教程 键合失效模式分类 键合失效模式是指在半导体器件封装过程中，由于键合工艺不当或封装材料存在缺陷导致的连接失效现象。键合失效会直接影响半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体器件的生产和检测中，对键合失效模式的研究和分类至关重要。以下是对键... 2024-10-01 20 阅读 月间摘星
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